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TDSCDMA的精选知识

利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计
  • 利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计

  • 全部作者:吴磊第1作者单位:北京邮电大学电信工程学院论文摘要:本文首先介绍了3GPPTDD方式下物理层处理的详细流程,包括物理层处理的'各个主要方面,如:时隙结构、帧结构,传输信道、物理信道、扩频调制等。然后提出了1种利用多核处理器实现物理层数字信号处理和信令控制的解决方...
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